又一家国内GPU企业筹备IPO3G配资。
7月18日，证监会官网披露瀚博半导体首次公开发行股票并上市辅导备案报告，辅导机构为中信证券。
公司官网显示，瀚博半导体是一家高端GPU芯片提供商，成立于2018年12月，注册地在上海。瀚博半导体为智能核心算力和图形渲染提供全栈式芯片解决方案。公司目前拥有自主研发的核心IP以及两代GPU芯片，提供适用于通用计算和图形渲染的GPU产品。并且3G配资，公司两代芯片现已量产并商业化落地，助力大模型、智算中心、智慧工业、智慧交通、数字孪生、工业软件、云渲染等应用落地。
瀚博半导体拥有500人以上的资深研发团队，研发人员占比80%以上，硕士及以上学历占比超70%。其中，公司创始人兼CEO钱军拥有近30年高端芯片设计经验，曾带领AMD团队设计量产了业界第一颗7nmGPU；创始人兼CTO张磊拥有25年以上高端芯片设计经验，曾担任AMD院士，全面负责AMD的AI加速领域和视频领域的芯片设计研发。
股权结构方面，上市辅导备案报告显示，JUN QIAN（钱军）（直接持有并通过KJQ LP间接持有）与LEI ZHANG（张磊）（通过VASTAI Holding Company 间接持有）以及通过17家员工持股平台合计控制公司42.1465%的表决权，二人签署了一致行动协议并分别担任公司董事长、董事，为公司共同实际控制人。公司不存在直接持股30%以上的单独股东主体，无控股股东。
成立至今，瀚博半导体已完成了多轮融资，其他股东还包含中国互联网投资基金、快手、阿里巴巴、经纬中国、招商局资本、五源资本、真格基金、耀途资本、联发科、基石资本、天狼星资本等知名机构。
据证券时报记者观察，目前国内头部GPU或AI芯片企业均已陆续启动A股IPO。从进展来看，今年6月30日，摩尔线程与沐曦股份科创板IPO申请已获受理，两家公司拟分别募资80亿元和39.04亿元。壁仞科技与燧原科技则处于辅导阶段。
对于近期国内AI芯片半导体企业纷纷启动IPO的现象3G配资，业内人士表示，倘若成功IPO，这些半导体企业的发展将获得更大的助力，有望成为国产半导体产业的中坚力量，同时提升中国在高端AI芯片领域的自主可控能力。
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